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　　贴片加工大家应该都听说过，这是现代小型电子元件加工之中的常见工序。今天小编要和大家聊的话题就和贴片加工有关。大家知道贴片加工时候的焊接点应该如何处理吗?贴片加工的时候又应该如何进行机器的选择?下面就让小编带大家去看看吧。以下关于“贴片加工机器挑选指南以及焊点流程相关说明”的介绍。

　　【贴片加工参照什么条件选择机器】

　　简单的贴片作业就是用人手进行的手动作业，其实就是拾起一个元件，然后在放大镜的帮助下，再用镊子把它放到PCB上，手持烙铁进行焊接，这个元件的组装就大功告成了。

　　如果你只是偶尔组装PCB，可以说这个方法是非常好用的。而所需要考虑的其他事情，其实就是元件的尺寸(大元件还是小元件)，元件的尺寸影响手工放置和焊接的时间。细间距元件则是另一回事了，如果需要放置这种元件，则需要更高的准确度和精确度，往往到了这个时候，人的因素起到非常大的作用。

　　这样，贴片作业将变得极其繁琐而且相当费时。 由于各种PCB的尺寸和复杂程度不一样，为了能够更直观的进行比较，在谈到生产量时，是以每小时装贴的元件数量即CPH来计算SMT贴片生产量。这种计算方法可以帮助SMT加工厂家决确定需要什么级别的自动化机器。

　　1、手动系统

　　简单的是手动组装系统，对于没有机器辅助装置的手工贴片，的费用是适当的手工工具。的机器，通常用是模块化机器，或者是专门定制的机器，这种机器不需要有人值守。在这种市场上的买家可能倾向于投资回报率(ROI)而不是初始成本。

　　对于产量少，但逐渐上升，需要逐步提高手工生产产量同时改善质量，并减少产品的返修或被退回的情况下，希望使用手动贴装系统，不过，操作人员放置元件的精确性受到操作人员能力的限制。使用有机器辅助装置的手动系统，就有以下好处：操作人员比较不会疲劳;贴片错误比较少;可以更好地进行控制;改善成品率，返修较少。

　　机器辅助手动系统可能配备X-Y工作台，装有真空拾取头或真空拾取笔;并有人机控制夹具，可以减轻操作人员的疲劳;除了X和Y轴定位，增加了旋转(θ)和高度(Z)的定位夹具。 有些机器有液态锡膏涂布器供选择，如果不使用模板印刷机，在把元件放置到PCB之前使用涂布器涂布锡膏。其他选用件包括：元件盘、液态锡膏涂布器、带式送料器、送料器导轨、视觉辅助工具以及基座。

　　在大多数情况下，购买机器辅助手动系统时，可以只购买必需的东西，选用件可以在以后需要时再添加。

　　2、半自动系统

　　由于市场上的自动化程度更高的贴装系统大家越来买得起，目前只有极少数半自动贴装机还在生产。早从手动操作直接挑到全自动系统时，成本过高，这时出现了这些半自动的贴装机，提供一些功能来协助手动操作。

　　对于半自动化的机器，更正确的名称应是“强化手动操作”系统。半自动化贴片机通常包括一个有连接到视觉系统的计算机，视觉系统显示元件在组件上的位置，但放置元件的操作仍然是手动完成。对于小批量生产，这种类型机器可以帮助操作人员把超细间距元件放置得更精确，这种超细间距元件的放置很难用简单的机器辅助手动机器进行操作。

　　3、简单易用

　　大多数贴片机能够贴装的PCB尺寸相当广泛，贴片机的工作台设计成可以容纳尺寸16英寸x24英寸的PCB。这种机器很容易对元件进行控制，并且提高精度，很快可以学会。在大多数情况下，不必对机器操作人员进行培训。

　　不要忽视电气方面的要求。要保证你购买的机器能够在你的SMT加工生产环境中把插头插到插座上就立即开始工作，不必重新拉电线，或者使用转接器或变压器。

　　4、自动贴片机

　　全自动贴装机是电路组装操作中复杂的部分，自动贴片机比手动机器或半自动贴片机更普遍，但是按贴片能力和成本，自动贴片机的种类又是多的。在开始评估工艺时，要牢记两点，一是速度，每小时贴装的元件数量(CPH)，二是机器的性能。这两点决定着你需要哪种类型的贴片机。

　　5、速度

　　在评估工艺时，机器的类型是首要因素。由于PCB的尺寸和复杂程度不一样，为了进行比较，我们在谈论机器的产量时，是按每小时贴装的元件数量，即CPH。

　　6、贴片机的性能

　　这是选择自动贴片机时要考虑的第二个决定性因素。在方面，其实只需要关注机器的精确度与可重复性，拾起放置的定心方法这两个方面的性能即可。

　　7、精确度与可重复性

　　作为生产机器，我们通常建议按精确度是±0.001英寸、细间距元件能力是12密尔、重复性好的基本要求来寻找机器。要清楚地意识到，便宜的机器很难达到这些标准。机器的定位系统有几种类型，不同类型的机器采用不同的定位方法，元件送料器也各不相同，所有这一切都将影响组装的质量和成品率。

　　8、元件定位系统

　　拾起每个元件后，在拾起工具中只需使用各种定心方法中的一种方法对元件定心，然后，必须把元件精确地放到PCB的X-Y位置上。常用的三种元件放置定位方法：没有反馈系统的放置定位;使用旋转编码器放置定位;使用线性编码器放置定位。

　　9、贴装机的结构

　　选择贴装机时，要考虑它的结构。贴装机的结构决定它的贴装CPH的有效范围和机器的面积，包括机器能够容纳的元件送料器的数量。贴装机的两种结构：全焊钢架结构和用螺栓固定的框架。

　　10、锡膏和助焊剂的涂布

　　所有的贴片机都应该有涂布液体材料的系统。常见的液体包括锡膏、粘合剂、润滑剂、环氧树脂、助焊剂、粘胶、密封胶等等。这是一个非常重要的功能，在制作样机组件或一次性PCB组装时，液体涂布系统非常有用，不需要为这种组装制作专用的印刷机机模板或网板箔，可以节约成本。

　　11、元件送料器

　　如果机器的任务是专门组装使用少量元件的组件，那么送料器的类型与数量是很容易确定的。不过，对于合同组装车间，这种情况不多，因此，这种车间不知道他们将组装的PCB是什么类型，也不知道下一个组装任务将需要组装多少种不同的元件。有些OEM组装的PCB的范围很大，如果他们打算使用同样的机器来组装样机PCB和几种不同的PCB，购买的机器必须有灵活性。

　　【贴片加工的焊点应该如何处理】

　　随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量终表现为焊点的质量。

　　目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

　　良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。

　　外观表现为：

　　(1) 完整而平滑光亮的表面;

　　(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中;

　　(3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.

　　SMT加工外观检查内容：

　　(1)元件有无遗漏;

　　(2)元件有无贴错;

　　(3)有无短路;

　　(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

　　一、虚焊的判断

　　1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

　　2、目视或AOI检验。

　　当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

　　二、虚焊的原因及解决

　　1.焊盘设计有缺陷

　　焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

　　2.PCB板有氧化现象

　　即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

　　3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭

　　使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

　　4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

　　(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

　　(2)多条腿的表面贴装元件。其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

　　以上关于“贴片加工参照什么条件选择机器”和“贴片加工的焊点应该如何处理”的介绍，希望能让您了解“贴片加工机器挑选指南以及焊点流程相关说明”带来帮助。

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